交错核心芯片系统是什么-设计理念一览

交错核心芯片系统是什么 设计理念一览。不少玩家想知道交错核心芯片系统是什么，如何设计的呢?下面小编带来了概念理解，有想要了解的小伙伴们进来看看吧。

首先说一下这套芯片系统大概的设计

先是单个芯片包含的组成信息如图：

可看出的有：

1.名称(例图为“物攻反馈芯片R4”)

2.星级(例图为⭐⭐⭐⭐星，名称中的“R4”也反应出了星级信息)

3.部位(由芯片图标周围的箭头所反应，例图为“下”)

4.部位对应的能力数值(在名称之下显示，例图中为“机动+4”)

5.装备者信息和锁定状态(例图右上角)

6.芯片技能(包括技能等级和技能类型，例图有“物攻Lv2”、“防御Lv1”、“速度Lv2”

7.芯片特效(即说明主要芯片技能提供的数值加成和特殊效果)

这就是单个芯片的基本组成信息，但除了上述列出的信息外，还能看出芯片技能的等级上限是“Lv10”，但目前为止我还没搞清楚如何提升芯片的技能等级，也可能是这次测试并未开放相关的养成玩法，所以暂时没有提升渠道，不过技能等级的提升会是未来芯片相关玩法的重点部分，这里暂且不展开说明。